SMIC מוסרת כי כמות ה-wafers שיוצרו עד כה בטכנולוגיית 65nm חצתה את ה-10,000 וכי למעלה מ-10 לקוחות משתמשים בטכנולוגיה זו.

SMIC, מובילה עולמית בתחום יצור השבבים, והמתקדמת ביותר בסין, מודיעה על מעבר לייצור המוני של טכנולוגיית ה- 65nm low leakage שלה.

הטכנולגיה נמצאת בשימוש בפאב ה- 300mm של SMIC בביג'ינג.
לחברה למעלה מ-10 לקוחות המשתמשים בטכנולוגיה זו בשלבים שונים של התכנון והייצור, ועבור מספר רב של אפליקציות כגון: Wi-Fi, Bluetooth, HDTV, TD-SCDMA ועוד.

תהליך ה- 65nm נתמך ע"י קבוצת ה- design services של SMIC וכן נהנה מהיצע נרחב של IP של SMIC וחברות נוספות.

טכנולוגיית 65nm של SMIC מאפשר שיפור ביצועים, הקטנת צריכת ההספק ומשיגה גודל רכיב (die) קטן משמעותית מדורות קודמים.

בנוסף מדווחת החברה על פיתוח Shrink מ 65nm ל 55nm, המהווה 90% linear shrink.

מערכת SemIsrael

< Prev		Next >