FPGA

זיילינקס מכריזה על משפחת ההתקנים UltraScale+

Xilinxlogo8060

UltraRAM תוקף את אחד מצווארי הבקבוק הגדולים המשפיעים על הביצועים וההספק שלFPGA ו-Soc באיפשור אינטגרציה עם SRAM. טכנולגיה חדשה זו מאפשרת שימוש של זיכרונות גדולים בתוך ה-FPGA.

 

זיילינקס הכריזה על משפחת ה-UltraScale+ בטכנולוגיית 16 ננומטר של FPGA עם 3D ICs ו-MPSoCs, המשלבת UltraRAM טכנולוגי חדש של זיכרון, 3D-on-3D (מעגלים משולבים בתלת-מימד) ו-SoCs בריבוי מעבדים (MPSoC), המספק דור אחד קדימה מבחינת ערך טכנולוגי.

בנוסף, במטרה לאפשר רמה גבוהה עוד יותר של ביצועים ואינטגרציה, משפחת ה-UltraScale+ כוללת את טכנולוגיית SmartConnect החדשה לחיוט אופטימאלי. רכיבים אלו מרחיבים את תיק מוצרי ה-UltraScale של זיילינקס המתפרסים היום על רכיבי3D IC , SoC ו-FPGA בטכנולוגיית 20 וב-16 ננומטר הממנפים שיפור משמעותי ביחס שבין ביצועים/לוואט מטרנזיסטורי 16FF+ FinFET 3D של TSMC. מבחינה מערכתית, רכיבי ה-UltraScale+ מספקים ערך גדול בהרבה מעבר למה שניתן להשיג במעבר לטכנולוגיה חדשה (16 ננומטר) באופן מסורתי, וזאת עם שיפור של פי שניים עד פי חמישה בביצועים/לוואט ברמת המערכת בהשוואה לרכיבים מטכנולוגיית 28 ננומטר, והרבה יותר אינטגרציה ובינת מערכות וכן את הרמה הגבוהה ביותר של אבטחה ובטיחות.

פורטפוליו רכיבי ה-UltraScale+ FPGA המורחב של זיילינקס כולל את המשפחות המובילות בשוקKintex® UltraScale+ ו- Virtex® UltraScale+ ואת ה-3D IC, בעוד שמשפחת ה- Zynq® UltraScale+כוללת את ה-MPSoCs המתוכנתים הראשונים בתעשייה. באמצעות פורטפוליו זה, מציעה זיילינקס פתרונות לקשת רחבה של אפליקציות לדור הבא, לרבות LTE Advanced ויישומי אלחוט ראשונים לדור חמש (5G), תקשורת קווית בטרהביט, מערכות סיוע מתקדמות לנהג ויישומי IoT תעשייתי.

מערכת SemIsrael