חדשות ישראל

פתרון XPS מתקדם של נובה נבחר על ידי יצרן השבבים המוביל בעולם ‎

nova logo80 60

מערכת ה- VeraFlex III XF הינה הדור המתקדם ביותר בסדרת VF XPS, ומציעה רגישות גבוהה למדידת עובי שכבות מאוד דקות, ואפיון הרכב החומרים בהם עושים שימוש בשלבים הקריטיים ביותר בתהליך ייצור שבבים בטכנולוגיות של 7 ו-5 ננומטר.

 

נובה, ספקית מובילה של פתרונות מדידה לבקרת תהליכים מתקדמת בתעשיית המוליכים למחצה, הודיעה היום כי פלטפורמת ה-XPS (בטכנולוגיית X-Ray) המתקדמת ביותר שלה, נבחרה על ידי יצרן השבבים המוביל בעולם, ותשולב בקווי ייצור השבבים בטכנולוגיה המתקדמת שלו. הכנסות מהזמנה זו צפויות להיכלל בתוצאות הרבעון השלישי של 2017.

מערכת ה- VeraFlex III XF הינה הדור המתקדם ביותר בסדרת VF XPS, ומציעה רגישות גבוהה למדידת עובי שכבות מאוד דקות, ואפיון הרכב החומרים בהם עושים שימוש בשלבים הקריטיים ביותר, כגון Atomic Layer Deposition, בתהליך ייצור שבבים בטכנולוגיות של 7 ו-5 ננומטר. משפחת מוצרי VeraFlex בטכנולוגיית XPS, מהווה רכיב חיוני באסטרטגיית בקרת הייצור של כמעט כל יצרני השבבים, ככל שהם מתקדמים לייצור מבנים מורכבים יותר. עם שיפור מתמיד בפרודוקטיביות, בדיוק וברגישות, פלטפורמת VeraFlex III משולבת ביותר תהליכי ייצור, עם יישומים נוספים, הן עבור מדידת שכבות דקות והן עבור מדידת הרכב חומרים.

גלין דיוויס, סגן נשיא ומנכ"ל חטיבת החומרים של נובה: "הבחירה ב-VeraFlex III XF על ידי לקוח זה, מדגישה את הערך שפלטפורמת ה -XPS מספקת ללקוחותינו בבקרת תהליכים מתקדמת באתרי הייצור המתקדמים. הזמנה חדשה זו היא הוכחה נוספת למיצובנו כספק מוביל של פתרונות מדידה מבוססי טכנולוגיית X-Ray בתעשיית המוליכים למחצה. אנו שמחים על ההתקדמות שעשינו השנה, הן עם יצרני זיכרונות והן עם יצרני פאונדרי. התקדמות זו תומכת באסטרטגיה שלנו להעלאת השימוש במדידות XPS בתהליכי הייצור, במטרה להרחיב את היקף השוק אליו אנו פונים."

מערכת סמישראל